人民網北京3月28日電 （記者王子鋒）由中國殘聯(lián)主辦、北京市殘聯(lián)承辦的2025中關村論壇年會科技助殘平行論壇將于3月29日舉辦，主題為“科技有愛，共創(chuàng)美好世界”，是今年首設的殘疾人領域平行論壇。
據(jù)介紹，科技助殘平行論壇旨在把握新一輪科技革命和產業(yè)變革機遇，打造具有世界影響力的“科技+助殘”領域頂尖交流平臺，集聚全球頂尖科學家與工程技術專家、產業(yè)與投資界企業(yè)家以及政界人士共同探討助殘科技創(chuàng)新與產業(yè)發(fā)展，倡導“科技向善”理念，推動以先進科技助力殘疾人全面發(fā)展，建設更加平等、包容、和諧、繁榮的美好世界。
記者了解到，本次論壇將邀請國內外眾多知名專家學者聚焦人工智能、腦機接口、外骨骼機器人等助殘科技創(chuàng)新及應用前沿和熱點問題，共話開放創(chuàng)新、共謀發(fā)展機遇，為促進殘疾人全面發(fā)展、共同富裕貢獻智慧和力量。
同時，論壇還將宣介《關于推進科技助殘的指導意見》，并發(fā)布科技助殘重點聯(lián)系地區(qū)和科技助殘創(chuàng)新案例。