新華社美國西雅圖10月15日電（記者譚晶晶）2024聯(lián)想科技創(chuàng)新大會15日在美國華盛頓州西雅圖舉行。會上展示了聯(lián)想在人工智能（AI）領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)和解決方案，以及與全球合作伙伴推進AI技術(shù)應(yīng)用普及的成果和未來合作計劃。
聯(lián)想發(fā)布的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案包括內(nèi)置在智能設(shè)備中的AI智能體AI Now、數(shù)據(jù)中心液冷技術(shù)、AI手機、AI電腦及服務(wù)器、足式機器人等。
聯(lián)想集團董事長兼首席執(zhí)行官楊元慶在大會上說，混合式AI是人工智能未來發(fā)展趨勢，個人AI大模型和企業(yè)AI大模型將與公共AI大模型共存并互補，更好地滿足客戶的各類需求，共同塑造混合式AI的未來。個人計算正在轉(zhuǎn)變?yōu)槿斯ぶ悄苤С值膫€性化計算。
大會上，與會人士就混合式AI的優(yōu)勢和應(yīng)用、AI賦能的應(yīng)用場景、如何用AI技術(shù)推動汽車智能化變革等議題進行了討論。
首屆聯(lián)想科技創(chuàng)新大會于2015年舉辦。2024聯(lián)想科技創(chuàng)新大會將持續(xù)到16日。